




用于热电制冷的传统半导体材料不仅强度和耐久性差,而且主要采用单相生长法制备,生产周期长、成本高。近年来有些厂家为了解决这个问题,采用烧结法生产半导体致冷材料,虽---了机械强度和提高了材料使用率,但是热电性能远远达不到单晶半导体的性能,现在采用sps生产半导体致冷材料,在几分钟内就可制备出完整的半导体材料,而晶体生长却要十几个小时。
1988年日本研制出第yi台工业型sps装置,粉末冶金公司,并在新材料研究领域内推广使用。1990年以后,日本推出了可用于工业生产的sps第三代产品,具有10~100t 的烧结压力和脉冲电流5000~8000a。近又研制出压力达500t,粉末冶金齿轮,脉冲电流为25000a的大型sps装置。由于sps技术具有快速、低温、gao效率等优点,近几年国外许多大学和科研机构都相继配备了sps烧结系统,并利用sps进行新材料的研究和开发[3]。1998年瑞典购进sps烧结系统,对碳化物、氧化物、生物陶瓷等材料进行了较多的研究工作[4]。
国内近三年也开展了用sps技术制备新材料的研究工作[1,3],引进了数台sps烧结系统,主要用来烧结纳米材料和陶瓷材料[5~8]。sps作为一种材料制备的全新技术,粉末冶金,已引起了---的广泛重视。
sps装置和烧结基本原理
sps装置主要包括以下几个部分:轴向压力装置;水冷冲头电极;真空腔体;气氛控制系统(真空、ya气);直流脉冲及冷却水、位移测量、温度测量、和安全等控制单元。sps与热压(hp)有相似之处,但加热方式完全不同,它是一种利用通-断直流脉冲电流直接通电烧结的加压烧结法。通-断式直流脉冲电流的主要作用是产生放电等离子体、放电冲击压力、焦耳热和电场扩散作用[11]。
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