致密纳米材料的制备越来越受到重视。利用传统的热压烧结和热等静压烧结等方法来制备纳米材料时，粉末冶金，很难---能同时达到纳米尺寸的晶粒和完全致密的要求。利用sps技术，由于加热速度快，烧结时间短，可---抑制晶粒粗化。例如：用平均粒度为5μm的tin粉经sps烧结（1963k，196～382mpa，金属粉末冶金，烧结5min），可得到平均晶粒65nm的tin密实体[3]。文献[3]中引用有关实例说明了sps烧结中晶粒长---到---限度的抑制，所制得烧结体无疏松和明显的晶粒长大。
用于热电制冷的传统半导体材料不仅强度和耐久性差，而且主要采用单相生长法制备，粉末冶金产品，生产周期长、成本高。近年来有些厂家为了解决这个问题，采用烧结法生产半导体致冷材料，虽---了机械强度和提高了材料使用率，但是热电性能远远达不到单晶半导体的性能，现在采用sps生产半导体致冷材料，在几分钟内就可制备出完整的半导体材料，而晶体生长却要十几个小时。
粉末冶金在烧结过程中粉末颗粒间通过扩散、再结晶、熔焊、化合、溶解等一系列的物理化学过程，成为具有一定孔隙度的冶金产品。
然后是后期处理。一般情况下，烧结好的制件可直接使用。但对于某些尺寸要---度高并且有高的硬度、耐磨性的制件还要进行烧结后处理。后处理包括精压、滚压、挤压、淬火、表面淬火、浸油、及熔渗等。
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