1988年日本研制出第yi台工业型sps装置，并在新材料研究领域内推广使用。1990年以后，粉末冶金，日本推出了可用于工业生产的sps第三代产品，具有10～100t 的烧结压力和脉冲电流5000～8000a。近又研制出压力达500t，脉冲电流为25000a的大型sps装置。由于sps技术具有快速、低温、gao效率等优点，近几年国外许多大学和科研机构都相继配备了sps烧结系统，并利用sps进行新材料的研究和开发[3]。1998年瑞典购进sps烧结系统，对碳化物、氧化物、生物陶瓷等材料进行了较多的研究工作[4]。
国内近三年也开展了用sps技术制备新材料的研究工作[1，3]，引进了数台sps烧结系统，主要用来烧结纳米材料和陶瓷材料[5～8]。sps作为一种材料制备的全新技术，已引起了---的广泛重视。
1、粉末成型为所需形状的坯块。成型的目的是制得一定形状和尺寸的压坯，并使其具有一定的密度和强度。成型的方法基本---为加压成型和无压成型。加压成型中应用多的是模压成型。此外还可使用3d打印技术进行胚块的制作。
2、坯块的烧结。烧结是粉末冶金工艺中的关键性工序。成型后的压坯通过烧结使其得到所要求的终物理机械性能。烧结又分为单元系烧结和多元系烧结。
sps制备半导体热电材料的优点是，可直接加工成圆片，粉末冶金技术，不需要单向生长法那样的切割加工，节约了材料，提高了生产效率。
热压和冷压-烧结的半导体性能低于晶体生长法制备的性能。现用于热电致冷的半导体材料的主要成分是bi，sb，粉末冶金，te和se，目前的z值为3.0×10/k，而用sps制备的热电半导体的z值已达到2.9～3.0×10/k，几乎等于单晶半导体的性能[30]。表2是sps和其他方法生产bite材料的比较。
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