microsoftinternetexplorer402documentnotspecified7.8 磅normal0而压制性能欠佳，其综合性能与旋淬法制备的非晶薄带相近，难以作为高强度结构材料使用[39]。可见用普通粉末冶金法制备大块非晶材料存在不少技术难题。
sps作为新一代烧结技术有望在这方面取得进展，加工粉末冶金，文献[40]中利用sps烧结由机械合金化制取的非晶al基粉末得到了块状圆片试样（10mm×2mm），不锈钢粉末冶金，磁非晶合金是在375mpa下503k时保温20min制备的，含有非晶相和结晶相以及残余的sn相。
sps制备半导体热电材料的优点是，粉末冶金成型，可直接加工成圆片，不需要单向生长法那样的切割加工，节约了材料，粉末冶金，提高了生产效率。
热压和冷压-烧结的半导体性能低于晶体生长法制备的性能。现用于热电致冷的半导体材料的主要成分是bi，sb，te和se，目前的z值为3.0×10/k，而用sps制备的热电半导体的z值已达到2.9～3.0×10/k，几乎等于单晶半导体的性能[30]。表2是sps和其他方法生产bite材料的比较。
粉末所有性能的总称。它包括：粉末的几何性能(粒度、比表面、孔径和形状等)；粉末的化学性能(化学成分、纯度、氧含量和酸不溶物等)；粉体的力学特性(松装密度、流动性、成形性、压缩性、堆积角和剪切角等)；粉末的物理性能和表面特性(真密度、光泽、吸波性、表面活性、ze%26mdash;ta(%26ccedil;)电位和磁性等)。粉末性能往往在很大程度上决定了粉末冶金产品的性能。
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