用于热电制冷的传统半导体材料不仅强度和耐久性差，而且主要采用单相生长法制备，生产周期长、成本高。近年来有些厂家为了解决这个问题，采用烧结法生产半导体致冷材料，虽---了机械强度和提高了材料使用率，但是热电性能远远达不到单晶半导体的性能，现在采用sps生产半导体致冷材料，粉末冶金，在几分钟内就可制备出完整的半导体材料，而晶体生长却要十几个小时。
sps在材料制备中的应用
目前在国外，尤其是日本开展了较多用sps制备新材料的研究，粉末冶金压制成型，部分产品已投入生产。sps可加工的材料种类如表1所示。除了制备材料外，粉末冶金，sps还可进行材料连接，如连接mosi2与石磨[14]，zro2/cermet/ni等[15]。
近几年，---用sps制备新材料的研究主要集中在：陶瓷、金属陶瓷、金属间化合物，复合材料和功能材料等方面。其中研究多的是功能材料，他包括热电材料[16] 、磁性材料[17] 、功能梯度材料[18] 、复合功能材料[19]和纳米功能材料[20]等。对sps制备非晶合金、形状记忆合金[21] 、金刚石等也作了尝试，取得了较好的结果。
烧结成接近完全密实的块状磁体，没有发现晶粒长大[36]。用sps制备的865fe6si4al35ni和mgfe2o4的复合材料（850℃，铁基粉末冶金，130mpa），具有高的饱和磁化强度bs=12t和高的电阻率ρ=1×10ω·m[37]。
以前用快速凝固法制备的软磁合金薄带，虽已达到几十纳米的细小晶粒组织，但是不能制备成合金块体，应用受到---。而现在采用sps制备的块体磁性合金的磁性能已达到非晶和纳米晶组织带材的软磁性能[3]。
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