




粉末冶金工艺的基本工序如下:
1、原料粉末的制备。现有的制粉方法大体可分为两类:机械法和物理化学法。而机械法可分为:机械粉碎及雾化法;物理化学法又分为:电化腐蚀法、还原法、化---、还原-化---、气相沉积法、液相沉积法以及电解法。其中应用为广泛的是还原法、雾化法和电解法。
2、粉末成型为所需形状的坯块。
制粉方法大体上可归纳为两大类,即机械法和物理化学法
(1)从气态金属碳基物离解制取金属、合金以及包覆粉末的有碳基物热离解法
(2)从气态金属卤化物气相还原制取金属、合金粉末以及金属、合金涂层的有气相氢还原法;从气态金属卤化物沉积制取金属化合物粉末以及涂层的有化学气相沉积法。
但是,从过程的实质来看,现有制粉方法大体上可归纳为两大类,即机械法和物理化学法。
sps制备半导体热电材料的优点是,可直接加工成圆片,不需要单向生长法那样的切割加工,粉末冶金注射成型,节约了材料,粉末冶金成型技术,提高了生产效率。
热压和冷压-烧结的半导体性能低于晶体生长法制备的性能。现用于热电致冷的半导体材料的主要成分是bi,粉末冶金制品,sb,te和se,威海粉末冶金,目前的z值为3.0×10/k,而用sps制备的热电半导体的z值已达到2.9~3.0×10/k,几乎等于单晶半导体的性能[30]。表2是sps和其他方法生产bite材料的比较。
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